价格成最大悬念!Redmi K30明天发布:双打孔+骁龙765G

Antutu

阅读

除了K30,Redmi K30系列应该还有Pro,但官方在最近的预热中都没有透露该机的消息,预计会在明天发布会上揭晓。在此之前,Redmi K30的核心配置已经完全公布,一起来看下。

据悉,Redmi K30拥有4G版和5G版,两者外形基本相同,均采用6.67英寸双打孔屏,孔径为4.38mm,号称是第二代工艺,侧面指纹识别,后置四摄竖向排列,外加一圈圆环设计。其中5G版的后壳采用了AG磨砂工艺,质感再次提升。

价格成最大悬念!Redmi K30明天发布:双打孔+骁龙765G

官方公布的消息,该机提供时光独白、紫玉幻境、深海蓝光、花影惊鸿四种配色,其中时光独白采用是目前比较少见的前黑后白,之前被许多网友称为“熊猫机”。

核心配置上,Redmi K30 5G首发搭载高通骁龙765G SoC(4G版预计730G),支持SA/NSA双模5G,配备了12组天线,是4G手机天线数量的2.5倍,器件总数增至500个,电池容量为4500mA,支持30W疾速闪充,官方号称1小时即可充满。

价格成最大悬念!Redmi K30明天发布:双打孔+骁龙765G

相机方面,K30 5G还将首发索尼6400万超清相机IMX686,CMOS大小为1/1.7英寸,单位像素为0.8μm,并配备支持2cm对焦的独立微距镜头。

其它方面,该机还拥有前置2000万AI双摄、搭载MIUI 11稳定版、双频GPS等特性。

价格成最大悬念!Redmi K30明天发布:双打孔+骁龙765G

价格成最大悬念!Redmi K30明天发布:双打孔+骁龙765G

价格成最大悬念!Redmi K30明天发布:双打孔+骁龙765G

价格成最大悬念!Redmi K30明天发布:双打孔+骁龙765G

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://tjhxjy.com/doc/120141.htm

相关推荐

登录后才能评论

评论列表 ( 条)

返回
顶部